OpenAI 的 Jalapeño 芯片基准:这些数字实际上说明了什么

OpenAI 的 Jalapeño 推理芯片在其发布的测试中领先,但延迟、功耗标准化、可用性和工作负载匹配度限制了采购结论。

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OpenAI 首次发布的 Jalapeño 推理芯片结果显示,这是一个真实的系统成就,而不是采购结论。在使用公开的 SemiAnalysis InferenceX 框架进行的公司测试中,与选定用于比较的 NVIDIA Blackwell 系统相比,Jalapeño 在每千瓦吞吐量和响应延迟的组合上表现更好。

标题中的比例很可观。OpenAI 报告,在 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B 和 Kimi K2.5 1T 上,峰值吞吐量下每瓦 AI 工作量提高 1.5 到 1.9 倍,端到端延迟降低 1.7 到 3.6 倍。这些结果支持这样一项主张:OpenAI 拥有可运行的第一代芯片,以及具有竞争力的服务架构。

但它们没有确立更低的客户价格、更低的数据中心能耗,也没有构成其他公司更换加速器阵列的理由。图表覆盖指定模型、序列长度、精度、软件配置和封装功耗额定值。Jalapeño 尚未销售,OpenAI 预计 2026 年底只进行小规模初始部署。

Jalapeño 同时改善了服务权衡的两端

推理服务很少会把某一个数字最大化。增加并发请求可以提高总 token 吞吐量,但每个用户可能需要更长时间等待。减少批处理可以让单个流感觉更快,却会让昂贵的硬件利用不足。因此,有用的比较应当是一条曲线:在每个可接受的延迟下,系统能够完成多少聚合工作?

OpenAI 使用了三个固定序列的 InferenceX 工作负载。发布的附录将它们标记为名义上的 8K 输入/1K 输出测试,并报告了多个运行点的结果,而不是某个精心挑选的并发水平。GPT-OSS 120B 与 GB200 比较;DeepSeek R1 和 Kimi K2.5 与 GB300 比较。DeepSeek 和 Kimi 测试使用了 MXFP4,这是一种紧凑的 4 位浮点格式。

在峰值吞吐量下,OpenAI 报告了以下比例:

测试模型比较系统Jalapeño 每千瓦峰值吞吐量Jalapeño 端到端延迟
GPT-OSS 120BNVIDIA GB2001.9× 更高1.7× 更低
DeepSeek R1 670BNVIDIA GB3001.7× 更高3.6× 更低
Kimi K2.5 1TNVIDIA GB3001.5× 更高3.4× 更低

这些是 OpenAI 的测量结果,而不是独立复现。不过,这一框架比芯片原始峰值更有信息量。InferenceX 定义,交互性是每位用户的流式 token 速率,端到端标准化交互性则是输出 token 数除以完整请求延迟,包括首个 token 的时间。其发布的方法还改变序列长度、并发、模型、精度、框架和硬件——这些都是让推理数字可解释所需的条件。

这一结果之所以重要,是因为三个模型给系统施加了不同形态的压力。GPT-OSS 120B 比另外两个模型小;DeepSeek R1 和万亿参数的 Kimi 模型则需要把工作分布到许多加速器上。Hot Chips 演示的报道称,在相关比较中,OpenAI 使用单 token 预测测试 Jalapeño,而 NVIDIA 基线使用多 token 预测;OpenAI 还展示了针对 DeepSeek 的更窄直接比较。这些配置细节应当与比例放在一起解读。

每千瓦吞吐量不是电费账单

OpenAI 使用每种加速器发布的封装热设计功耗,即 TDP,来标准化图表:Jalapeño 为 700 瓦,GB200 为 1,200 瓦,GB300 为 1,400 瓦。TDP 是用于功耗和散热规划的设计额定值,并不是完整服务在一次运行中实际消耗的能源。

OpenAI 表示,在测试工作负载中,Jalapeño 保持在 550 瓦或以下。Data Center Dynamics 独立报道,Hot Chips 演示同时给出了 700 瓦额定值和这一测量上限。但比较使用的是发布的 700 瓦额定值,而不是较低的实测功耗。这对 Jalapeño 的封装级比较来说是保守的,但仍然把一些账单排除在分母之外:

  • 主机 CPU、内存、交换机、存储和电源转换;
  • 冷却和其他设施开销;
  • 请求量低于基准负载时的空闲功耗;
  • 失败或重试的请求、模型加载和缓存移动;以及
  • 产生一个被接受的任务结果所需的能源和时间。

这种区分有两面性。封装 TDP 比较避免了让一个加速器因有利的瞬时读数获益、同时对另一个使用额定值。它也不能支持关于每 token 实测焦耳数或设施总功耗的主张。InferenceX 文档将这些视为独立指标,并在运行提供必要遥测时同时提供每 token 焦耳数和自定义功耗计算。

采购数字通常是总拥有成本,而不是每封装瓦特对应的 token 数。硬件价格、网络、内存、机架密度、预留容量、利用率、软件人力、停机时间和融资成本,可能超过直接电力差异。OpenAI 没有发布足够的这些输入来计算面向客户的成本优势;由于 Jalapeño 计划用于 OpenAI 自己的基础设施,该芯片也没有价格。

架构解释了方向,但不是每一个比例

大型语言模型服务至少包含两个不同的硬件阶段。在**预填充(prefill)阶段,系统处理提示并进行大量并行计算。在解码(decode)**阶段,系统逐步生成 token,并反复读取模型权重和键值缓存,即此前 token 的注意力状态。解码通常受内存带宽和数据移动约束,而不只是算术能力约束。

OpenAI 表示,Jalapeño 围绕这些阶段共同设计了计算、高带宽内存、网络、内核和机架级软件。模型状态可以保持在本地,同时系统改变活跃资源,从而减少分别专用的资源池之间的传输。Hot Chips 演示描述了连接 128 个加速器的低延迟本地网络,以及覆盖 2,048 颗芯片的更大域。

这一机制让基准的方向变得可信:减少等待模型状态的时间,可以改善响应延迟,并让更多功耗预算用于有用工作。但它没有隔离每项提升由哪一项特性产生。公开资料没有消融实验,能够在固定工作负载的同时分别移除 Jalapeño 的本地内存布局、网络拓扑、编译器优化或模型专用内核。

OpenAI 还表示,每个模型家族都需要新的内核和优化工作。这对加速器软件来说很正常,但意味着“支持三个模型”只是跨这些移植版本的可移植性证据,并不能证明每种架构都会达到同样的前沿水平。最有力的后续工作,是发布 Jalapeño 测试点的确切基准配方和原始功耗轨迹,并在硬件可用时让独立运营者重复运行。

四个问题将图表变成部署决策

评估任何推理平台(不只是 Jalapeño)的团队,都可以记录四层证据来保持基准诚实。

决策层最低记录要求标题比例为何不够
工作负载确切的模型修订版、精度、输入/输出长度、提示混合、并发、批处理和推测解码策略前沿模型代理与简短聊天机器人响应会给不同瓶颈施加压力。
用户体验正常和突发负载下的首 token 时间、token 间时间、端到端延迟,以及 p50/p95/p99 值平均值可能隐藏决定服务是否感觉可靠的慢请求。
容量与能源每秒接受的 token 或任务、实测加速器和系统功耗、空闲功耗、利用率以及每个接受任务的焦耳数封装 TDP 无法显示机架能源或失败工作的成本。
经济性与运营购置或租赁成本、软件支持、正常运行时间、失败率、人力、部署容量和每个接受任务的成本无法获得的快速系统,或需要大量移植的系统,不能满足今天的需求。

应绘制吞吐量与延迟的关系,而不是比较一个峰值。在服务实际遇到的上下文长度和并发水平下重复测试。测量尾延迟,因为代理的连续步骤会累积慢异常值。然后为被接受的输出计算能源和成本,而不是只计算生成的 token。

这也是较小部署需要采用的纪律。我们的 16GB GPU 上运行 Qwen3.8-27B 指南将权重容量、上下文内存、任务质量、吞吐量和总运营成本分开。规模不同,但错误相同:对硬件友好的基准可以正确回答自己的问题,却让买方的问题悬而未决。我们更广泛的 AI 评估说明展示了如何从决策开始,选择能够支持它的测量方法。

部署,而不是另一个比例,是下一项测试

OpenAI 与 Broadcom 宣布将在 2026 年底前进行初始部署。OpenAI 硬件负责人 Richard Ho 向 TechCrunch 给出了更严格的时间表:2026 年底的极小规模,随后在 2027 年进行更大规模部署。OpenAI 还表示,将继续部署 NVIDIA 和其他合作伙伴的加速器。

这让 Jalapeño 对 OpenAI 具有战略重要性,却不使其成为其他任何人的当前采购选项。下一个决定性证据是,该芯片能否在生产流量、变化中的模型、持续利用率、故障和日趋成熟的软件栈中保持延迟和效率优势。独立测量会加强这一论据;服务定价和可靠性则会显示硬件收益是否传递给客户。

目前,精确的结论已经很有用。Jalapeño 在 OpenAI 的测试条件下,为三个指定工作负载推进了公开的推理前沿。它尚未推进采购边界,因为可用性、全系统能源、运营可靠性和总成本仍未测量或未披露。

资料来源

  1. OpenAI's first Jalapeño benchmark results
  2. OpenAI and Broadcom Jalapeño announcement
  3. SemiAnalysis InferenceX benchmark methodology and metrics
  4. TechCrunch report on Jalapeño performance and deployment timing
  5. Data Center Dynamics report from the Hot Chips presentation
  6. ServeTheHome report from the Hot Chips presentation